• 智能光學晶圓/晶片檢測設備

智能光學晶圓/晶片檢測設備

晶圓晶片系列|表面瑕疵與高度變化檢測設備
型號 : 5AT2

優勢與特色

 → 針對半導體晶圓於製程中所產生的缺陷提供精準光學檢測分析。

 → 利用自動對焦之顯微鏡模組搭配XYZ三軸位移平台(整合光學尺)進行飛拍,擷取晶圓/晶片表面影像。

 → 可依需檢出之瑕疵進行影像對比AI影像深度學習法,降低過減(Over kill)及漏檢(under kill)的發生。

 → 可自訂公差自動分選OK/NG件,針對瑕疵計算面積大小、瑕疵數量及瑕疵位置標註,亦可整合自動化,提高檢出效率。

 → AI判定結果,晶圓上瑕疵種類、座標、面積、數量清楚明瞭,數據完善整合。

晶圓上的瑕疵種類


選配/白光共軛焦模組

白光共軛焦模組


本系統可搭配白光共軛焦模組,進行晶圓/晶片的高度變化量測

 → 進行高精度、高速量測與不受材質影像的優勢,高度量測結果以彩色分佈圖來代表高低,影像呈現直覺化。

 → 亦可以非接觸是進行厚度量測,包含THK/TTV/WARP/BOW

量測功能

▶ 瑕疵量測項目

孔洞、毛邊、色差、義務沾黏、髒污、龜裂、刮傷...等外觀缺陷

▶ 白光共軛焦量測項目

THK/TTV/WARP/BOW

▶ 待測平台

245/6/8/12 吋陶瓷真空吸附檯面