白光干涉儀為非接觸式3D顯微表面量測設備
採用干涉與共聚焦技術，達到奈米級之量測

多功能晶圓量測儀，採上下高精度白光共軛焦感測器進行晶圓之厚度、翹曲度等量測

自動對焦之顯微鏡模組擷取晶圓／晶片表面影像檢測表面瑕疵與高度變化