智能自動光學3D白光干涉/共軛焦量測

白光干涉儀為非接觸式3D顯微表面量測設備
採用干涉與共聚焦技術，達到奈米級之量測

型號 : C046

優勢與特色

→ 同時滿足顯微檢測與物體表面三維量測的需求，可進行粗糙度量測、魔後量測、微結構分析等更多奈米等級的多功能檢測。

→ 透過特殊演算法，達到更多高速梗精準的檢測結果，性能、功能、效率與設計皆優於市場現原有的3D輪廓儀。

→ 可設定定位標記、可設定量測目標並自動產生報表。

薄膜量測｜粗糙度量測｜3D高度量測

晶圓類（矽晶圓、藍寶石、SIC、GAN等）半導體晶圓表面輪廓檢查，元件類（LCD、LED、Micro lens、MEMS 等）微結構表面形狀參數量測。

量測項目：2D／3D表面輪廓、粗糙度、段差、平面度、磨耗體積等微結構表面參數量測。

全自動量測，並有自動擬合接合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察。


白光干涉2D量測	白光干涉3D量測