智能晶圓厚度量測系統

優勢與特色

 → 針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。

 → 製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻提供精準量測分析。

 → 利用非接觸式感測器（電容式位移模組／白光共軛焦位移模組），搭配高精度位移平台進行全平面掃描，可在數秒內，得到多點晶圓厚度即時量測數據。

 → 可選配晶圓直徑量測模組，利用光學影像輪廓處理技術，精準快速量測晶圓尺寸。

 → 系統亦可整合四點探針量測表面電阻率及P/N TYPE，實現一機多功能量測。

 → 軟體內建點數路徑，包含5點、9點、37點及自訂義點數路徑，可達成多點位的量測資訊；系統亦可讀取晶圓的wafer id資訊。

量測介面

設備搭配方形多孔性陶瓷真空吸盤及定位治具適用各種形狀待測物，並兼容 2" 4" 5" 6" 8" 12" 晶圓量測

量測功能

厚度｜總厚度｜翹曲度｜弓度｜晶圓直徑｜阻值