複合式智能晶圓量測系統
晶圓系列｜表面瑕疵與高度變與弓度、翹曲度或厚度均勻性提供精準量測分析檢測設備
型號 :
SE-5AT4
優勢與特色
→ 晶圓直徑量測模組，利用光學影像輪廓處理技術，精準快速量測晶圓尺寸。
→ 系統亦整合四點探針量測表面電阻率及P/N TYPE 實現一機多功能量測。
→ 軟體內建點數路徑，包含5點、9點、37點及自定義點數路徑，可達成多點位的量測資訊；系統亦可讀取晶圓的 WAFER ID 資訊。
量測介面
設備搭配方形多孔性陶瓷真空吸盤及定位治具適用各種形狀待測物，並兼容 2" 4" 5" 6" 8" 12" 晶圓量測
量測功能
容式位移模組｜白光共軛焦模組｜Wafer ID模組
厚度｜總厚度｜翹曲度｜弓度｜晶圓直徑｜阻值
量測影片