半導體晶圓晶片量測系列

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智能自動晶圓厚度雙軸量測設備

智能自動晶圓厚度雙軸量測設備

多功能晶圓量測儀，採上下高精度白光共軛焦感測器
進行晶圓之厚度、翹曲度等量測
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智能自動光學3D白光干涉/共軛焦量測

智能自動光學3D白光干涉/共軛焦量測

白光干涉儀為非接觸式3D顯微表面量測設備
採用干涉與共聚焦技術，達到奈米級之量測
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智能光學晶圓/晶片檢測設備

智能光學晶圓/晶片檢測設備

晶圓晶片系列｜表面瑕疵與高度變化檢測設備
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智能晶圓厚度量測系統

智能晶圓厚度量測系統

晶圓系列｜晶圓弓度、翹曲度或厚度均勻性提供精準量測分析
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