• 可量測厚度、平面度、翹曲度、弓度
  • 電容式傳感器

電容式晶圓測厚系統

利用光學技術結合智能系統可檢測晶圓厚度
型號 : C016-100

功能與特色

透過Capacitive displacement sensors非接觸式電容感測器量測晶圓厚度。
真空陶瓷平台可使待測物完全貼合於平台,排除未吸附現象造成物件翹曲之現象。
平台兼容多尺吋晶圓種類,可關閉真空吸附,實現量測物件平面度、翹曲度與弓度等。
全自動電動取放設計,減輕操作人員疲憊感,降低人為誤差。
資料數據化,可上傳至客戶端以利後續追蹤控管。



晶圓厚度量測原理


Step 1 :設備一開始會先自動量測傳感器與真空陶瓷吸盤之相對距離(D1)為預設值。(此數據已預設在系統數據中,量測時自動運算)

Step 2 :實際需量測晶圓厚度時,傳感器會測出與待測晶圓之相對距離(D2)

Step 3 :系統會自動將其相減,即D1D2=D3,量測出晶圓之厚度。


晶圓測厚系統介面


1. 晶圓厚度各式資訊
2. 自動生成報表,降低人為抄寫誤差
3. 自動顯示當片晶圓最高/低點位置
4. 晶圓各點厚度量測