智能自動晶圓厚度雙軸量測設備

優勢與特色

 → 針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、晶磊和長膜過程之厚度監控需求。

 → 製程中晶圓所產生弓度、翹曲度及厚度均勻提供精準量測分析。

 → 利用非接觸式感測器，搭配高精度位移平台進行全平面掃描。

 → 工單可以採用條碼方式提供，可依據客戶格式自動讀取條碼，自動載入量測參數進行量測。

 → 感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器。

量測設備功能

可自定義量測點數，軟體內建點數路徑，包含5點、9點、37點及自訂義點數，可達成多點位的量測資訊；系統亦可讀取晶圓的 WAFER ID 資訊。

量測影片