晶圓尺寸瑕疵檢測
型號 :
C017-100
功能與特色
→ 真空陶瓷平台可使待測物完全貼合於平台，排除為吸附現象造成物件翹取之現象，可準確量測厚度。
→ 關閉真空吸附，實現量測物件平面度、翹曲度與弓度。
→ 量測資料數據化，提供客戶更完整的資料庫蒐集。
系統作動與硬體架構
利用客製背光模組，精準快速量測晶圓尺寸
電容式位移計加上環形光源搭配高精度位移平台同時進行厚度量測及瑕疵檢測，提高檢測效率
可量測瑕疵
