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SE-5AT半導體系列｜光學檢測設備
智能自動晶圓厚度雙軸量測設備
多功能晶圓量測儀，採上下高精度白光共軛焦感測器進行晶圓之厚度、翹曲度、弓度等量測
3次元量測技術
智能自動晶圓厚度量測設備
厚度監控
針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。
精準量測
製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻提供精準量測分析；利用非接觸式雙測頭感測器，搭配高精度位移平台進行全平面掃描。
條碼載入工單
工單可以採用條碼方式提供，可依據客戶格式自動讀取條碼，自動載入量測參數進行量測。
量測功能
可自定義量測點數，軟體內建點數路徑，包含5點、9點、37點及自定義點數，可達成多點位的量測資訊；系統亦可讀取晶圓的WAFER ID資訊。
標準機型
自動光學檢測設備規格
設備
3d規格
智能自動晶圓厚度量測設備
厚度
量測
翹曲度
量測
弓度
量測
型號 | 多功能晶圓量測儀 |
|---|---|
晶圓厚度量測範圍 | 50μm-1000μm |
重複精度 | ±3μm |
感測器解析度 | ±0.5μm |
晶圓厚度量測項目 | THK/TTV/WARP/BOW |
* 對照式雙測頭白光共軛焦模組
影像檢測
量測介面
▍依座標進行各點量測
▍3D彩圖分析
雷射感測器
SE-5AT 晶圓量測系列
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