NON-CONTACT PRECISION MEASUREMENT
PRODUCT
半導體與先進封裝 AOI 光學量測 / 檢測設備
Defect Inspection Systems
二維缺陷與瑕疵檢測系統
和全豐針對半導體基板表面的宏觀與微觀瑕疵，提供高速、高解析度的非破壞性檢測方案。
Line Scan / Area Scan / Auto Review
智能自動光學 2D 瑕疵檢測設備
產品描述
整合高解析度線掃描與面掃描技術，搭配智能自動複檢系統，專為基板前段與後段製程提供全盤面、高通量的外觀檢查。能精準識別微米級表面異物、線路斷短路等外觀瑕疵。
Particle Inspection System
晶圓/基板表面粒子檢測設備
產品描述
專為拋光、薄膜、蝕刻等關鍵製程前後提供潔淨度監控。在不接觸、不破壞高鏡面表面的前提下，快速定位奈米級微塵與殘渣，防範大面積良率污染。
Wafer Edge Metrology System
晶圓/基板邊緣量測設備
產品描述
採用非接觸式量測技術，在完全不接觸、不破 壞材料的前提下進行全自動邊緣輪廓擬合。適用於晶圓notch、邊緣側邊導角之相關數值量測。
Metrology Systems
三維關鍵尺寸與幾何量測系統
BUENO OPTICS 針對先進封裝的高深寬比結構與晶圓形變，提供微/奈米級的三維幾何特徵量測。
白光干涉 / 線共軛焦 / 線雷射
智能自動光學 3D 量測設備
產品描述
融合白光干涉、線共軛焦與線雷射等多元光學模組，專攻先進封裝的高精密三維量測。能在高度反射或複合材質表面上，精準掌握重佈線層 (RDL) 關鍵尺寸、微凸塊 (Bump) 與焊墊的高度與共面度。
Particle Inspection System
晶圓/基板厚度量測設備
產品描述
搭載上下高精度白光共軛焦感測模組，專為超薄基板與晶圓提供高速全盤面掃描。同步產出厚度 (THK/TTV) 與形變 (BOW/WARP) 數據，完美因應薄化製程引發的應力形變挑戰。
TGV / TSV Dedicated Solutions
穿孔專用量測方案
和全豐針對次世代玻璃穿孔與矽穿孔製程，提供高深寬比結構的精確量測與缺陷攔截。
3D-NIR System
晶圓TSV自動量測設備
產品描述
利用 3D NIR 對玻璃或矽材的穿透特性，進行非破壞式深度量測，無需經過物理切片破壞，即可直接進行通孔、盲孔、直徑、深度量測，實現無損填孔結構分析。
精密光學，引領製成極限
BUENO OPTICS 專注於開發具備高解析度、高穩定性與智能分析能力的量測系統。從先進封裝的 3D 微結構量測到晶圓表面的粒子監控，和全豐提供全方位的工業級解決方案。
