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AL-5AT​半導體系列

晶圓晶片瑕疵量測系統

晶圓晶片量測系統
智能自動光學3D線共軛焦量測線掃描設備

智能自動光學3D線共軛焦量測(線掃描)

線共軛焦為非接觸式3D細微表面量測設備
採線掃與共軛焦技術達到快速微米級之量測

智能自動光學3D白光干涉/共軛焦量測

智能自動光學3D白光干涉/共軛焦量測

白光干涉儀為非接觸式3D顯微表面量測設備
採用干涉與共聚焦技術,達到奈米級之量測

智能自動晶圓厚度雙軸量測設備

智能自動共軛焦晶圓厚度量測設備

多功能晶圓量測儀,採上下高精度白光共軛焦感測器進行晶圓之厚度、翹曲度等量測

c087.1179_0.png

適用於晶圓、光罩等平面載體表面瑕疵檢測,結合AI與影像處理辨識異物刮傷與孔洞

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