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SE-5AT半導體系列｜光學檢測設備
智能自動光學3D線共軛焦量測
線共軛焦為非接觸式3D細微表面量測設備
採線掃與共聚焦技術，達到快速微米級之量測
3次元量測技術
智能自動光學3D線共軛焦量測備優勢與特色
01.
同時滿足高速、微米級高度段差量測
02.
可搭配點雲AI深度學習系統，進行點雲資訊判讀
03.
可搭配白光干涉顯微系統，作為複判抽檢奈米級量測
04.
可量測吸收性或著色材料、擴散性與反射性材料
05.
粗糙與拋光的材料表面，均可進行測量
適用於
晶圓類（矽晶圓、藍寶石、SIC、GAN等）半導體晶圓表面輪廓檢查，元件類 (LED、LED、Micro lens、MEMS等) 微結構表面形狀參數量測。
PCB類(載板(ABF)、精密焊接、焊球) 微結構表面形狀參數量測。
量測項目
2D/3D表面輪廓、段差、翹曲度等微結構表面參數量測。
標準機型
自動光學檢測設備規格
設備
3d規格
智能自動光學3D線共軛焦量測
線共軛焦3D量測設備 | 規格 |
|---|---|
測量速度 | 高達 36,000 行/秒 |
測頭Z軸量測精度 | 0.5 - 8 µm，具體取決於使用的探頭 |
Z軸測量範圍 | 680 µm 至 10,600 µm，具體取決於使用的探頭 |
掃描方式 | 垂直式線掃移動掃描 |
瑕疵量測項目 | 高度段差量測、翹曲度量測 |
3d線共軛焦量測
量測應用
晶圓翹曲度量測
面板切割槽量測
PCB焊接凸點檢查
面板階高量測
電池階高測量
連結器狀態檢查
晶圓微結構檢查
基板微結構檢查
註：圖片為搭配德國PRECITEC測頭量測3D影像，僅供參考
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