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SE-5AT半導體系列｜光學檢測設備
智能自動光學3D白光干涉/共軛焦量測
白光干涉儀為非接觸式3D顯微表面量測設備，採用干涉與共聚焦技術，達到奈米級之量測
白光干涉
線雷射投影
AI多焦面疊加
3次元量測技術
3D白光干涉/共軛焦量測備優勢與特色
多功能量測功能
同時滿足顯微檢測與物體表面三維量測的需求，可進行粗糙度量測、膜厚量測、3D輪廓分析、微結構分析等更多奈米等級的多功能檢測。
獨家演算法
透過特殊演算法，達到更高速更精準的檢測結果，性能、功能、效率與設計皆優於市場原有的3D輪廓儀。可設定定位標記、可設定量測目標並自動產報表。
光學技術
多波段LED光源，有較佳多用性，雷射共聚焦波長較為固定；LED照明區域受光較為平均，且速度比雷射掃描快可避免干涉圖文與散射問題。
量測應用
適用於晶圓累（矽晶圓、藍寶石、SIC、GAN等）半導體晶圓表面輪廓檢查，元件類LCD、LED、Micro lens、MEMS等微結構表面形狀參數量測。
標準機型
自動光學檢測設備規格
設備
3d規格
智能自動光學3D白光干涉量測設備
高度
量測
粗糙度
量測
薄膜
量測
型號 | 白光干涉3D量測設備 |
|---|---|
膜後量測 | 2um以上
50nm~2um(選購膜厚儀) |
粗糙度量測 | 1nm |
量測精度（Z方向） | 0.5% (exp. 50x 於10um標準件可達50nm) |
電動鼻輪 | 最多可搭載6顆鏡頭（5X-150X） |
* 客製化大行程平台、 設計相容於40種物鏡
影像檢測
量測介面
和全豐客製UI可與原廠公用程式介面相仿，降低學習曲線，可輕易上手
▍白光干涉2D量測
▍白光干涉3D量器
3d白光干涉
量測應用
FTrace
Hole
Laser Cut
Laser Groove
Aspheric
Bump
Laser Hole
Multiple SH
Pad
Piller
Dimple
Double SH
Dual Hole
Edge
Circle Pad
Cross Kerf
R Hole
Solder Mask
Spacer
Spheric
Trace
Trench
Wafer Pad
MICRO LED
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