晶圓/基板厚度量測設備

Substrate Thickness Measurement Equipment

晶元/基板厚度量測設備

針對半導體晶圓研磨、減薄制程、CVD進行沉積、外延和長膜過程之厚度監控需求。對製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻性提供精準量測分析。

MODULE 01

可依製程需求搭配「上下雙測頭白光共軛焦」位移模組，在不接觸、不損傷晶圓的前提下，精準量測 THK、TTV、BOW、WARP 等幾何形變參數。

MODULE 02

結合高精度位移平台，可在數秒內完成全平面掃描。軟體內建 5 點、9 點、37 點及自定義路徑設定，滿足先進封裝的多元點位量測需求。

MODULE 03

支援條碼（Barcode）輸入工單，系統自動讀取 Wafer ID 並下載對應量測參數，實現全程自動化檢測，有效降低人工操作誤差。

MODULE 04

搭載自主開發的 AI 光學檢測演算法，具備高速數據分析與即時控制能力，協助產線即時掌握數據、提升良率並減少材料浪費。

為您的生產線引入
工業級視覺精度

設備可應用於多種晶圓材料與領域，包括：高階光學與透明晶圓(藍寶石、玻璃、透明陶瓷晶圓)、化合物半導體晶圓(SiC、GaN、GaAs、InP，用於功率元件、射頻器及光通訊晶片)等各式基材。