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設備介紹
針對半導體先進封裝（如 CoWoS / CoPoS/CPO）、先進製程、精密載板（ABF）等領域打造的高精度非接觸式檢測系統。複合多種先進光學感測技術，並搭載 AI 點雲深度學習演算法，實現從微米級到奈米級的非接觸式3D形貌量測與缺陷檢測；量測與檢測項目： RDL/CD/Bump/Pad/Dishing/Die。
技術優勢
White Light Interferometry｜WLI
白光干涉顯微技術
/ 奈米級多功能微觀檢測
同時滿足顯微檢測與物體表面三維測量的需求，可進行粗糙度測量、膜厚測量、3D輪廓分析、微結構分析等更多奈米等級的多功能檢測。
/ 薄膜與介面膜厚測量
可以獲取完整的3D輪廓資訊，適用於分析複雜表面結構和特性，如薄膜厚度、材料變形。
3D Line Confocal
線共軛焦
量測技術
/ 高速度與大面積的線掃描效率
利用共聚焦原理和線掃描，能夠達到微米級的高度和段差測量，並且垂直解析度可達到奈米級。
/ 高適應力無陰影量測
適合於高速、3D大面積測量的應用。線共焦技術可以測量各種材料，甚至包括複雜的3D幾何形狀和傾斜表面也不會產生陰影。
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