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SE-5AT​半導體系列|光學檢測

光學式智能線掃/面陣視覺檢查設備

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​晶圓檢測技術

設備功能概述

高精度表面瑕疵檢測,AI智慧判讀加值解決方案

本光學檢測設備專為各類平面式載體材料設計,整合高解析成像模組與AI視覺辨識演算法,能快速精準地偵測異物(Particle)、刮傷、孔洞等表面瑕疵,適用於晶圓檢查、光罩檢測、SIC晶片及透明載體等高標準應用場域。支援線掃與面陣鏡頭選配,涵蓋低倍率到高倍率觀察需求,搭載紅外線自動對焦技術,亦能穩定對應透明與半透明材質。透過AI深度學習、影像相減與灰階比對演算,本設備不僅提升瑕疵檢出率,也具備優異的系統彈性與客製化潛力,適合導入於半導體製程、光電產線、高階材料品管等領域。

設備特色

1 / 多倍率光學檢測模組

支援低倍率至高倍率鏡頭模組,依需求調整觀測尺度

2 / 紅外線自動對焦技術

提升對焦穩定性與透明物體檢測效率

3 / 透明材質支援

可有效檢測光罩、玻璃載體等高透光材料

4 / AI深度學習訓練模組
  • 自建訓練模型與樣本資料庫,實現高準確率檢測分類

  • 可持續優化與學習新型瑕疵

5 / 影像相減檢測法

有效針對微小差異進行比對與標記,適用於穩定性高的批量生產監控

檢測設備規格表

設備
面陣規格
項目
規格A
規格B
崩邊
30um*30um以上
3um*3um以上
異物
30um*30um以上
3um*3um以上
刮傷
最小線寬30um
最小線寬3um
髒污
30um*30um以上
3um*3um以上
備註1
成像精度10um,檢出為3pixel以上
成像精度1um,檢出為3pixel以上
備註2
粉塵亦會被檢出,設備包含靜電噴槍去除粉塵元件
粉塵亦會被檢出,設備包含靜電噴槍去除粉塵元件
備註3
-
主要針對小型化的瑕疵為主
影像檢測

量測介面

晶圓量測瑕疵種類

AI判定結果,晶圓上的瑕疵種類、座標、面積、數量清楚明瞭,數據完善整合

晶片mapping瑕疵檢測畫面
晶圓晶片瑕疵檢測畫面

​晶片mapping瑕疵檢測畫面

​雷射感測器
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