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SE-5AT半導體系列|光學檢測
光學式智能線掃/面陣視覺檢查設備

晶圓檢測技術
設備功能概述
高精度表面瑕疵檢測,AI智慧判讀加值解決方案
本光學檢測設備專為各類平面式載體材料設計,整合高解析成像模組與AI視覺辨識演算法,能快速精準地偵測異物(Particle)、刮傷、孔洞等表面瑕疵,適用於晶圓檢查、光罩檢測、SIC晶片及透明載體等高標準應用場域。支援線掃與面陣鏡頭選配,涵蓋低倍率到高倍率觀察需求,搭載紅外線自動對焦技術,亦能穩定對應透明與半透明材質。透過AI深度學習、影像相減與灰階比對演算,本設備不僅提升瑕疵檢出率,也具備優異的系統彈性與客製化潛力,適合導入於半導體製程、光電產線、高階材料品管等領域。
設備特色
1 / 多倍率光學檢測模組
支援低倍率至高倍率鏡頭模組,依需求調整觀測尺度
2 / 紅外線自動對焦技術
提升對焦穩定性與透明物體檢測效率
3 / 透明材質支援
可有效檢測光罩、玻璃載體等高透光材料
4 / AI深度學習訓練模組
-
自建訓練模型與樣本資料庫,實現高準確率檢測分類
-
可持續優化與學習新型瑕疵
5 / 影像相減檢測法
有效針對微小差異進行比對與標記,適用於穩定性高的批量生產監控
檢測設備規格表
設備
面陣規格
項目 | 規格A | 規格B |
|---|---|---|
崩邊 | 30um*30um以上 | 3um*3um以上 |
異物 | 30um*30um以上 | 3um*3um以上 |
刮傷 | 最小線寬30um | 最小線寬3um |
髒污 | 30um*30um以上 | 3um*3um以上 |
備註1 | 成像精度10um,檢出為3pixel以上 | 成像精度1um,檢出為3pixel以上 |
備註2 | 粉塵亦會被檢出,設備包含靜電噴槍去除粉塵元件 | 粉塵亦會被檢出,設備包含靜電噴槍去除粉塵元件 |
備註3 | - | 主要針對小型化的瑕疵為主 |
影像檢測
量測介面

AI判定結果,晶圓上的瑕疵種類、座標、面積、數量清楚明瞭,數據完善整合


晶片mapping瑕疵檢測畫面
雷射感測器
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