智能光學晶圓/晶片檢測設備

優勢與特色

 → 針對半導體晶圓於製程中所產生的缺陷提供精準光學檢測分析。

 → 利用自動對焦之顯微鏡模組搭配XYZ三軸位移平台（整合光學尺）進行飛拍，擷取晶圓／晶片表面影像。

 → 可依需檢出之瑕疵進行影像對比與AI影像深度學習法，降低過減（Over kill）及漏檢（under kill）的發生。

 → 可自訂公差自動分選OK／NG件，針對瑕疵計算面積大小、瑕疵數量及瑕疵位置標註，亦可整合自動化，提高檢出效率。

 → AI判定結果，晶圓上瑕疵種類、座標、面積、數量清楚明瞭，數據完善整合。

選配／白光共軛焦模組

本系統可搭配白光共軛焦模組，進行晶圓／晶片的高度變化量測

 → 進行高精度、高速量測與不受材質影像的優勢，高度量測結果以彩色分佈圖來代表高低，影像呈現直覺化。

 → 亦可以非接觸式進行厚度量測，包含THK/TTV/WARP/BOW。

量測功能

▶ 瑕疵量測項目

孔洞、毛邊、色差、義務沾黏、髒污、龜裂、刮傷...等外觀缺陷

▶ 白光共軛焦量測項目

THK/TTV/WARP/BOW

▶ 待測平台

2／4／5／6／8／12 吋陶瓷真空吸附檯面