可對應12吋晶圓量測。

設備高速雷射掃描檢查粒子 0.2um以上。

具有可量測晶圓表面特性為拋光、薄膜、蝕刻、表面鏡面。

具有可選定區域的散射光強度分布(log scale)，可換算成粒子大小。

可接受瑕疵顆粒校正片，校正出通用正確值。具有瑕疵數據3D/立體表。

量測計量表面粒子>3000顆以上，統計公差 <±5%。可調整折射參數，切換晶圓和玻璃的折射率。​