針對半導體晶圓研磨、減薄制程、CVD進行沉積、外延和長膜過程之厚度監控需求。對製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻性提供精準量測分析。

利用非接觸式感測器，搭配高精度位移平臺進行全平面掃描。​

工單可以採用條碼方式提供，可依據客戶格式自動讀取條碼，自動載入參數進行量測。採用非接觸式高精度雙頭對照式白光共軛焦感測器模組。

設備可應用於多種晶圓材料與領域，包括：高階光學與透明晶圓(藍寶石、玻璃、透明陶瓷晶圓)、化合物半導體晶圓(SiC、GaN、GaAs、InP，用於功率元件、射頻器及光通訊晶片)等各式基材。​