AL-6AT Series
Advantages and Features
BUENO OPTICS Detection Software
Modular design of automatic optical inspection to meet different market demands
選擇需求功能對應瑕疵類型與檢測目標，快速啟動智慧檢測流程
BUENO 自主開發的 AI 智慧檢測軟體具備完整的視覺化操作流程，僅需三步驟即可完成模型建立，有效降低維運與重訓成本。適用於多樣化製程與頻繁變更品項的製造現場。
模組一：AI智慧軟體模組
ai影像導入
透過高解析度線掃或面陣鏡頭取得待檢影像，批次導入標準樣本與缺陷樣本可快速導入影像資料，建立原始數據庫，為AI訓練提供穩定基礎
ai影像訓練
系統支援多類別標籤（如Particle、Scratch、Hole等）訓練模型將自動學習樣本特徵，提升日後辨識準確率
ai影像檢測
系統可於生產檢測階段即時運行推論判別，將瑕疵區域自動標示與分類，並輸出統計報表或警示。
彈性選配光源、鏡頭與相機，精準掌握影像品質
選配的光源、相機與鏡頭組合，打造高相容性的視覺辨識平台，精準支援各類產品與製程需求。
模組二：光學組件模組
光源選擇
同軸光、背光、環形光、結構光等，，可針對高反光、透明或具形變特性的物件進行最佳化照明處理
相機選擇
500萬～2500萬像素，多款工業級感測器，並支援線掃與面陣型架構，滿足高解析與高速取像需求
鏡頭
可選配多倍率放大模組，涵蓋廣視野與高倍率觀察應用，協助實現從大範圍初檢到細節瑕疵放大的完整影像檢測流程。
依工件特性搭配平台與手臂，實現高精度整合
整合多軸平台、大理石滑台、自動化手臂與晶圓載具，因應不同檢測需求，實現高精度、高穩定性自動化整合。
模組三：結構配置與自動化整合能力
大理石平台 / 多軸平台
高穩定性的大理石平台結構，具備優異的抗震性與熱穩定性，確保影像擷取過程中的高精度與低誤差。平台可搭配多軸定位模組（X/Y/Z/θ），實現複雜軌跡移動與多角度掃描
手臂 / 自動化產線需求
滿足自動化產線需求，系統亦可整合機械手臂進行樣品上下料，支援與輸送帶、Tray盤、Cassette系統的整合，建構全自動化光學檢測流程
半導體製程環境應用
整合晶圓專用載具（FOUP / FOSB）與晶圓自動上下料模組（Wafer Loader / Unloader），打造無人化、高潔淨度的晶圓光學檢測流程
BUENO OPTICS Defect Detection Software
Software Examples
MICRO LED Defect Detection System
Wafer size defect AI detection system
MICRO LED Defect Detection System
Product assembly tolerance measurement/defect detection system
AI automatic optical defect detection equipment
Equipment Performance
Intelligent Optical Milling Tool Detection System
Large size workpiece measurement system
Injection parts optical inspection system
Product assembly tolerance measurement/defect detection system