整合高解析度線掃描與面掃描技術，搭配智能自動複檢系統，專為基板前段與後段製程提供全盤面、高通量的外觀檢查。能精準識別微米級表面異物、線路斷短路等外觀瑕疵。

專為拋光、薄膜、蝕刻等關鍵製程前後提供潔淨度監控。在不接觸、不破壞高鏡面表面的前提下，快速定位奈米級微塵與殘渣，防範大面積良率污染。

採用非接觸式量測技術，在完全不接觸、不破壞材料的前提下進行全自動邊緣輪廓擬合。適用於晶圓notch、邊緣側邊導角之相關數值量測。