ABOUT BUENO OPTICS
關於和全豐光電
聚焦 AI + AOI 先進封裝檢測之半導體設備公司，和全豐成立於2017年總部位於台灣台南。以台灣為研發與製造核心，布局全球市場，匯聚光學、機械、電子與軟體等跨領域專業人才，建立完整的光機電軟垂直整合能力，具備高度客製化設計與系統整合實力。公司透過自有品牌行銷全球，提供先進封裝完整量檢測解決方案的半導體設備公司，並延伸至智慧回收與循環經濟應用。
和全豐具備自主研發的底層核心實力，從前瞻光路架構設計、核心影像演算法開發、精密機構設計組裝，到售後一條龍技術支援，皆在台灣在地原廠直接完成。以高度垂直整合的能力，使和全豐的技術與設備成功通過一線大廠產線驗證。
垂直整合研發體系
洞察微米奈米良率
和全豐光電（BUENO OPTICS）整合 AI 影像辨識、高精度光學系統、多模態量測、3D NIR 非破壞內部成像及 AOI／3D 檢測平台，提供高精度、高效率的智慧檢測解決方案。技術應用涵蓋半導體先進封裝、AI 與高速運算、電子製造及精密加工等產業，協助客戶提升品質、效率與良率管理。
Optics Foundry
深耕光學原理與光源架構，自主研發高解析度顯微光學，滿足先進製程的嚴苛檢測需求。
Mechanism
精密機構與機台結構設計，具備高穩定性機械結構與同步運動控制系統。
Algorithms
影像特徵截取與演算法開發，結合AI深度學習與經典運算實現低漏檢率。
Integration
機電整合與設備組裝測試，依客戶產線需求提供一站式檢測方案。
CORE BUSINESS & APPLICATIONS
核心業務與應用領域
MILESTONES & HISTORY
發展與里程碑
2023–2026
技術升級期
在既有光學檢測與 AI 技術基礎上，團隊持續投入高精度量測與半導體檢測設備研發，並逐步導先進封裝與半導體製程檢測應用。
AI + AOI
先進封裝檢測
精準對接全球半導體戰略需求。運用 3D NIR 模組、3D 白光干涉儀與線共軛焦技術，提供奈米級量測精度。全面支援 CoWoS、晶圓、RDL、TSV/TGV 及 CPO 等高階製程之微小瑕疵高速掃描，協助提升製程良率。
跨域創新與
ESG永續實踐
發揮 AI 視覺辨識專長與精密光學檢測技術，橫向延伸至環境永續與能源創新。開發榮獲「台灣精品獎」的智慧資源回收系統，對接 ESG 減碳趨勢；並協同開發「連續式模組化量產氫氣系統」。