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INSPECTION TECHNOLOGY
針對下世代半導體封裝的精密量測技術
和全豐光電為 CoWoS, TSV, 及 CPO 等先進封裝製程提供奈米級精準度的檢測方案，滿足高效能運算與光子整合的極致需求。
CoWoS&CoPoS 2.5D與3D封裝
先進的多晶片堆疊製程需要極致的平坦度與對準精度。我們提供全方位的 3D 奈米計量，涵蓋 RDL, CD, 以及關鍵的 Bump 檢測。
cowos
Laser Modification & Etch
座標定位、漏打孔檢測與應力攝像分析。
精準量測直徑、深度、錐度角與圓度。
3D NIR 非破壞性檢測
遠紅外線光學技術量測 RST 與填充品質，偵測內部裂縫而不影響結構完整性。
CMP Leveling
銅柱高度與共面性精 準管控，確保研磨後表面的平坦度。
tsv
薄化與研磨量測方案
針對先進半導體製程中的薄化與研磨環節，和全豐提供全方位的 Metrology 與 監控技術。透過高解析度光學與感測器集成，確保每一片晶圓在關鍵加工步驟後維持極致的完整性與表面品質。
在薄化 (Thinning) 與研磨 (Grinding) 製程中，晶圓的物理形態穩定性至關重要。和全豐系統提供即時的高精度量測，包含厚度 (THK) 與總厚度變異 (TTV) 的即時監控，確保移除率的均勻性。同時針對翹曲 (BOW) 與彎曲度 (WARP) 進行微米級分析，有效預防後續封裝過程中的應力失效與破片風險。
為了維持良率，和全豐結合了雷射散射與高解析影像技術，針對研磨後的表面品質進行全面掃描。系統具備偵測 1μm 以上表面缺陷 (Surface Defects) 的能力，並針對微細粒子 (Particles) 提供0.1μm (Sub-micron) 等級的檢測精度，協助客戶即時排除製程污染源並優化清洗流程。
particle
NEXT GENERATION CONNECTIVITY
CPO 共同封裝光學
因應 CPO 與矽光子封裝發展趨勢，和全豐光電正積極開發 Fiber Array 精密對準相關檢測技術，聚焦於高精度座標定位、影像辨識與自動化量測能力，為下一世代光電封裝製程預作布局。
FAU
高精度孔徑座標運算
光學晶片耦合
組裝路徑精密分析
cpo
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