top of page
INSPECTION TECHNOLOGY
針對下世代半導體封裝的精密量測技術
和全豐光電為 CoWoS, CoPoS, 及 CPO 等先進封裝製程提供微米/奈米級量測搭配AI深度學習作為核心技術，為全球半導體領導廠商提供最可靠的自動化光學檢測系統。
CoWoS&CoPoS 2.5D與3D封裝
先進的多晶片堆疊製程需要極致的平坦度與對準精度。我們提供全方位的 3D 奈米計量，涵蓋 RDL, CD, 以及關鍵的 Bump 檢測。
cowos
2D/2.5D
-
瑕疵分類、微粒污染
TGV 玻璃通孔與幾何輪廓量測
-
Warpage 板彎翹曲度檢測
Laser Modification & Etch
座標定位、漏打檢測、孔洞檢測與應力攝像分析。
精準量測改質後與蝕刻後的所有參數。
3D NIR 非破壞性檢測
近紅外線與TSV孔洞尺寸與偵測內部裂縫光學技術量測，不影響結構完整性。
CMP Leveling
銅柱高度與共面性精準管控，確保研磨後表面的平坦度。
tsv
針對大面積玻璃與有機基板的重佈線與晶片放置製程，提供高精度動態監控。
foplp
精密 2D 顯像與幾何量測
針對大面積重佈線與晶片特徵，精準量測關鍵尺寸（CD）、線路邊緣（Edge）、孔洞直徑、真圓度及同心度。
高精度 3D 結構與地形地貌量測
提供奈米級解析度，量測 Micro Bump 球高、Via 孔深、微結構段差、大範圍地形地貌以及異質材料接合的共面性（Coplanarity）。
微觀表面品質與動態形變監控
微觀層面可精準檢測材料表面粗糙度與膜厚；巨觀層面則針對面板因熱製程產生的彎曲 Bow/Warp 進行宏觀監控，有效預防大面積破片。
薄化與研磨量測方案
針對先進半導體製程中的薄化與研磨環節，和全豐提供全方位的 Metrology 與 監控技術。透過高解析度光學與感測器集成，確保每一片晶圓在關鍵加工步驟後維持極致的完整性與表面品質。
particle
NEXT GENERATION CONNECTIVITY
CPO 共同封裝光學
因應 CPO 與矽光子封裝發展趨勢，和全豐光電正積 極開發 Fiber Array Unit（FAU）精密對準相關檢測技術，聚焦於高精度座標定位、影像辨識與自動化量測能力，為下一世代光電封裝製程預作布局。
Fiber Array Unit (FAU)
高精度孔徑座標運算
光學晶片耦合
組裝路徑精密分析
cpo
bottom of page