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INSPECTION TECHNOLOGY
針對下世代半導體封裝的精密量測技術
和全豐光電為 CoWoS, TSV, 及 CPO 等先進封裝製程提供奈米級量測搭配AI深度學習作為核心技術，為全球半導體領導廠商提供最可靠的自動化光學檢測系統。
CoWoS&CoPoS 2.5D與3D封裝
先進的多晶片堆疊製程需要極致的平坦度與對準精度。我們提供全方位的 3D 奈米計量，涵蓋 RDL, CD, 以及關鍵的 Bump 檢測。
cowos
Laser Modification & Etch
座標定位、漏打孔檢測與應力攝像分析。
精準量測直徑、深度、錐度角與圓度。
3D NIR 非破壞性檢測
遠紅外線光學技術量測 RST 與填充品質，偵測內部裂縫而不影響結構完整性。
CMP Leveling
銅柱高度與共面性精 準管控，確保研磨後表面的平坦度。
tsv
薄化與研磨量測方案
針對先進半導體製程中的薄化與研磨環節，和全豐提供全方位的 Metrology 與 監控技術。透過高解析度光學與感測器集成，確保每一片晶圓在關鍵加工步驟後維持極致的完整性與表面品質。
particle
NEXT GENERATION CONNECTIVITY
CPO 共同封裝光學
因應 CPO 與矽光子封裝發展趨勢，和全豐光電正積極開發 Fiber Array 精密對準相關檢測技術，聚焦於高精度座標定位、影像辨識與自動化量測能力，為下一世代光電封裝製程預作布局。
FAU
高精度孔徑座標運算
光學晶片耦合
組裝路徑精密分析
cpo
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