採用先進的高解析度光學描技術，在不接觸晶圓表面的情況下，實現高速斷面輪廓量測。完美避免因傳統接觸式探針所造成的表面刮傷或二次污染風險。

內建高效能影像辨識與數學重構演算法，能自動定位並精準計算出 Notch 的深度、角度、R角，以及晶圓邊緣頂部、底部與側邊導角的各項關鍵幾何參數，提供完整的 3D 邊緣輪廓數據。進封裝中各類異質材料之品質控管。​

結合高精度旋轉/直線位移平台，實現晶圓邊緣 360 度的全自動高速巡檢。系統可在完全不破壞晶圓基板結構的狀態下，即時產出邊緣尺寸報告，完美融入半導體量產線的嚴苛品管需求。