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2D AUTOMATED OPTICAL INSPECTION
晶圓/基板邊緣量測設備
設備介紹
針對高階半導體晶圓所設計的高精度非接觸式邊緣量測系統。在無需物理破壞的前提下，能精準捕捉並分析晶圓定位基準（Notch/V-Cut）及邊緣側邊導角（Bevel/Edge）的幾何形狀與微觀三維輪廓。本系統可有效控管晶圓在製程中的邊緣缺陷與應力分布，是提升良率、避免晶圓碎裂的關鍵檢測利器。
技術優勢
MODULE 01
非接觸式光學感測
採用先進的高解析度光學描技術，在不接觸晶圓表面的情況下，實現高速斷面輪廓量測。完美避免因傳統接觸式探針所造成的表面刮傷或二次污染風險。
MODULE 02
Notch與導角幾何演算法
內建高效能影像辨識與數學重構演算法，能自動定位並精準計算出 Notch 的深度、角度、R角，以及晶圓邊緣頂部、底部與側邊導角的各項關鍵幾何參數，提供完整邊緣輪廓數據。進封裝中各類異質材料之品質控管。
MODULE 03
高速掃描與非破壞分析
結合高精度旋轉/直線位移平台，實現晶圓邊緣 360 度的全自動高速巡檢。系統可在完全不破壞晶圓基板結構的狀態下，即時產出邊緣尺寸報告，完美融入半導體量產線的嚴苛品管需求。
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