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設備介紹
結合先進光學架構、AI與深度學習演算法、以及高度自動化整合的 AI+AOI（自動光學檢測） 系統，設備應用於半導體先進封裝（如 FOPLP / CoWoS / CoPoS）、晶圓檢測、被動元件、精密電子等領域。
技術優勢
MODULE 01
核心影像
擷取技術
/ 面陣列顯微檢測系統
支援低倍率至高倍率檢測範圍，適用於各類型的瑕疵檢測需求。
/ 線掃顯微檢測系統
通過逐行掃描方式獲取圖像，適用於高速、高解析度之大面積檢測設計。
MODULE 02
光學與
自動對焦
/ 透明機材與異質材料辨識
具備支援透明基材之缺陷識別的能力，適用於先進封裝中各類異質材料之品質控管。
/ 高倍率光學模組與自動對焦
系統結合高倍率光學模組與紅外線自動對焦及AI技術，適用於各類型的瑕疵檢測需求。
MODULE 03
智能演算法
與複檢
/ AI 深度學習缺陷辨識
整合AI深度學習架構，可針對特定缺陷分類與判別訓練，並支援影像相減技術整合進行變異檢出。
/ 影像相減技術
系統整合影像相減技術進行變異檢出，提升系統於微小差異及複雜背景下之檢測靈敏度與準確性。
MODULE 04
自動化
整合規格
/ 全自動上下料
具備高彈性自動化接口，可選配半導體標準 EFEM 或多軸機械手臂，達成全自動化之上下料與載具對接製程。
/ 系統相容性
模組化設計，可快速適應不同生產線之空間限制；MES系統無縫對接，實現生產數據的自動化採集與管理。
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