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智能化,高精度
超快速實現更穩定的量測品質
光學技術
Optics Technique
瑕疵檢測
Defect Inspection
尺寸量測
Size Inspection
自動化整合
Automated Integration
Services
在地自主研發、生產、製造、銷售、售後服務 垂直整合作業
半導體晶圓/晶片量測
適用於晶圓類:矽晶圓、藍寶石、SIC、GAN等半導體晶圓表面輪廓檢查;元件類:LCD、LED、Micro Lens、MEMS等為結構表面形狀參數量測。量測項目:2D/3D表面輪廓、粗糙度、段差、平面度、磨耗體積、晶圓厚度、晶圓膜後與面板級扇出型封裝應用等為結構表面參數量測。全自動量測,並有自動擬合接合功能,擴大量測面積的縫合圖形觀察。
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