針對半導體先進封裝（如 CoWoS / CoPoS/CPO）、先進製程、精密載板（ABF）等領域打造的高精度非接觸式檢測系統。複合多種先進光學感測技術，並搭載 AI 點雲深度學習演算法，實現從微米級到奈米級的非接觸式3D形貌量測與缺陷檢測；量測與檢測項目：
RDL/CD/Bump/Pad/Dishing/Die。