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2D/2.5D TGV Automated Metrology System
晶圓/基板 TGV
自動量測設備
設備介紹
本系統專注於高效率的表面品質與幾何形狀檢測，結合高解析度 2D 視覺與 2.5D 光學辨識技術，能針對 TGV（玻璃通孔）在雷射改質後及蝕 刻後等關鍵製程進行大面積、高速率的品質監控，精準掌握各階段的加工品質與良率
技術優勢
MODULE 01
晶圓 / 面板級
雙相容載盤設計
採用可更換式載盤，單台設備即可相容晶圓級與面板級基板。相容尺寸涵蓋 310mm × 310mm 與 510mm×515mm，提升產線配置彈性並降低設備建置成本。
MODULE 02
TGV
中介層檢測
專為玻璃基材中介層打造，精準涵蓋兩大關鍵製程：於雷射改質階段後檢查改質位置精準度與表面特徵，提前攔截異常；於蝕刻後階段針對通孔進行孔徑與幾何輪廓檢測，落實嚴密製程監控。
MODULE 03
TGV
尺寸精準量測
結合 2D 視覺與 2.5D 光學辨識技術，可精密量測 TGV 的上孔徑、下孔徑、真圓度及幾何輪廓。系統全面支援盲孔（Blind Via）與通孔之表面特徵與關鍵尺寸檢測，並能即時回饋數據以優化前段製程參數。
MODULE 04
表面與邊緣缺陷自動化分類辨識
配備高解析度光學影像與演算法，針對玻璃在製程中產生的缺陷進行精確捕捉。檢測項目包含表面刮傷、表面髒污/異物以及搬運或應力造成的邊緣崩邊，實現自動化瑕疵分類。
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