採用可更換式載盤，單台設備即可相容晶圓級與面板級基板。相容尺寸涵蓋 310mm × 310mm 與 510mm×515mm，提升產線配置彈性並降低設備建置成本。

專為玻璃基材中介層打造，精準涵蓋兩大關鍵製程：於雷射改質階段檢查孔位精準度與表面特徵，提前攔截異常；於蝕刻後階段針對通孔進行孔徑與幾何輪廓檢測，落實嚴密製程監控。

結合 2D 視覺與 2.5D 光學辨識技術，可精密量測 TGV 的上孔徑、下孔徑、真圓度及幾何輪廓。系統全面支援盲孔（Blind Via）與通孔之表面特徵與關鍵尺寸檢測，並能即時回饋數據以優化前段製程參數。

配備高解析度光學影像與演算法，針對玻璃及矽基材在製程中產生的缺陷進行精確捕捉。檢測項目包含表面刮傷、表面髒污/異物以及搬運或應力造成的邊緣崩邊，實現自動化瑕疵分類。