本系統專為高階半導體及光電製程設計，具備針對多樣化表面狀態進行高速雷射掃描的能力。系統整合了精密的高速掃描模組與光電探測器，能即時擷取 12 吋晶圓表面的細微粒子與瑕疵數據。無論是拋光後的精密平面（Polished）、化學沉積後的薄膜（Thin Film）、反應離子蝕刻後的表面（Etched）或光澤度極高的鏡面（Mirror Surface），本設備皆能提供穩定且高重複性的檢測結果。