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Particle Inspection System
基板表面粒子
檢測設備
奈米級量測精度
支援12寸晶圓
非接觸式量測
設備介紹
本系統專為高階半導體及光電製程設計，具備針對多樣化表面狀態進行高速雷射掃描的能力。系統整合了精密的高速掃描模組與光電探測器，能即時擷取 12 吋晶圓表面的細微粒子與瑕疵數據。無論是拋光後的精密平面（Polished）、化學沉積後的薄膜（Thin Film）、反應離子蝕刻後的表面（Etched）或光澤度極高的鏡面（Mirror Surface），本設備皆能提供穩定且高重複性的檢測結果。
技術優勢
MODULE 01
高速雷射
掃描檢查
/
針對奈米級以上之微小粒子進行極穩定檢測，搭配高動態範圍偵測器，確保在不同基板材料下皆能維持極低偽報率。
MODULE 02
散射光強度
分度分析
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採用對數尺度分析特定區域的散射光強度，具有可選定區域的散射光強度分布(log scale)，可換算成粒子大小。
MODULE 03
瑕疵數據
立體呈現
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可接受瑕疵顆粒校正片，校正出通用正確值。具有瑕疵mapping圖表。
MODULE 04
瑕疵顆粒
校正
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完整支援標準校正片與標準值對比功能，確保跨廠區、跨設備間的量測數據具備高度一致性。
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