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3D NIR Substrate Automated Metrology
晶圓TSV
自動量測設備
設備介紹
採用近紅外光（NIR）斷層掃描技術，針對 TSV結構進行非破壞式三維檢測。利用近紅外光在矽材料中的穿透特性，透過多深度掃描與光學 背向散射訊號分析，重建內部結構模型，用以分析 TSV 內部結構與缺陷分佈。主要應用情境： TSV depth、RST、Via diameter (surface and bottom)、Inner crack
技術優勢
MODULE 01
非破壞式 3D NIR 斷層掃描技術
利用近紅外光對矽材料的高穿透性，配合多深度掃描與光學背向散射訊號分析，無需破壞樣品即可重建矽基材或矽材料內部之三維。
MODULE 02
專注矽材料內部隱蔽性缺陷偵測
具備針對玻璃材料內部的深度解析能力，可精確捕捉製程中產生的隱蔽性瑕疵。主要檢測項目包含TSV depth、RST、Via diameter (surface and bottom)、Inner crack
MODULE 03
關鍵製程參數分析與優化
透過高精度的三維結構資訊量測。
MODULE 04
高效能缺陷覆判與抽樣量測模式
針對 3D NIR 重建需時較長的特性，系統提供彈性的檢測定位策略。可對接前段如2D/2.5D的檢測結果進行特定缺陷覆判，針對疑似過殺或不良區域進行精細確認，並透過抽樣模式取得關鍵結構數據，兼顧產線通量與檢測深度。
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