採用近紅外光斷層掃描技術，可對 TGV結構進行非破壞式三維檢測，並重建玻璃內部結構。利用近紅外光在玻璃材料中的高穿透特性，透過多深度掃描與光學背向散射訊號分析取得不同深度的結構資訊，整合為三維結構模型，以呈現 TGV 內部結構與缺陷分佈。可檢測項目包括：TGV 內部裂紋（Inner crack）、改質區深度通孔形貌、改質缺陷。

由於三維重建需要較長的掃描與運算時間，但具有高精度的內部結構量測能力，因此本模組主要用於：針對前段檢測結果進行缺陷 review​、對可能過殺或疑似不良區域進行精細確認​、透過 sampling 檢測取得高精度結構資訊​、提供製程工程師進行雷射改質與蝕刻製程參數分析與調整​。

此模組特別適用於玻璃材料內部結構的非破壞性檢測，可有效支援 TGV 製程品質分析與製程優化。​