利用近紅外光對矽材料的高穿透性，配合多深度掃描與光學背向散射訊號分析，無需破壞樣品即可重建玻璃內部之三維結構模型。

具備針對玻璃材料內部的深度解析能力，可精確捕捉製程中產生的隱蔽性瑕疵。主要檢測項目包含TSV depth、RST、Via diameter (surface and bottom)、Inner crack

透過高精度的三維結構資訊量測。

針對 3D 重建需時較長的特性，系統提供彈性的檢測定位策略。可對接前段如2D/2.5D的檢測結果進行特定缺陷覆判，針對疑似過殺或不良區域進行精細確認，並透過抽樣模式取得關鍵結構數據，兼顧產線通量與檢測深度。